サラウンド

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 皿うどんは長崎です。こちらはサラウンド。いや、もういいですか(笑)。

サラウンド基板検討中
 基板部品配置検討中

 シリコンハウスで販売していた3Dオーディオプロセッサである新日本無線のデバイスNJM2701D(DIP品)を使ってコントロールアンプのエフェクト部を作り始めました。
 実際に試験運用して楽しければプリアンプモジュールの筐体に組み入れますし、そうでなければエフェクト系の別モジュール筐体に仕立て上げるつもりです。

 回路はメーカーのデータシートに準拠。記載の定格は応用回路のページを元にしています。
 音声信号の入出力は有極の電解コンデンサーが掲載されていましたが、ここは音質に一番関わりそうだったのでせめてと思いMUSEのESシリーズバイポーラ10μF/50Vを使用。
 内部電圧を作るVREFINの1μF/50Vや、サラウンド量の調節を行うボリュームのACデカップリングの10μF/50VをニチコンのFWシリーズを使用、電源のデカップリングである100μF/16VをOSコンの100μF/20Vで構成。
 それ以外の音質と関係無さそうな部品であるモード切り替えスイッチの回路に接続されているコンデンサーは通常のニチコンの85℃の標準品であるVRシリーズを使用していますし、プルアップ抵抗の10kΩも普通のカーボン抵抗で済ませています。

 デバイスの実装はICソケットを使わずにそのままハンダ付けで実装を行うのがスジですが、実験中に飛ばしたりすると取り替えが面倒なのでリーフタイプ電極のICソケットで実装の予定。

 信号入出力はネジ止め端子にしたい所ですが、実装面積が大きくなるので、ヘッダピンとQIコネクターによる接続を前提として進めます。一応入出力の接続線はGNDと信号側の2本線のツイストペアでつなぐ予定で配置を検討。

 電源端子や入出力の端子の位置が非常に使いやすい位置に設定されているデバイスなので外部との接続はしやすいのですが、逆に電源まわりと周囲の信号とのGNDの配線をどうするか悩み中。
 さらにTA2020-20アンプの電源部から電源供給を考えていますが、デバイスの絶対最大定格が14Vとちょっとシビアなため、12V出力の低電圧ドロップ(LDO)の三端子レギュレータを用いて安定化する必要がありそうですので別基板で電源を用意する予定。

 プリアンプとして構成するなら入力/出力に各一組あれば済みますが、せめて複数ソースを切り替えたいという思いもありますので、入力側は最低でも2系統は用意したいところです。入力切替も半導体のセレクタ素子を使うか、ロータリースイッチなどの機械的スイッチを使うかも悩みどころです。
 入力端子が多い=筐体パネル加工が面倒になる、なので悩ましい所ですがそこは仕方の無い事だと諦めましょう。

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このページは、なんぎが2011年11月24日 12:00に書いたブログ記事です。

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